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最後5名 06/23 AI深度學習與邊緣運算實戰

 

 06/15↑ FPGA數位IC設計實戰

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經濟部工業局智慧電子學院計畫補助

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深化軟硬整合，培養從雲端到終端的整合能力

 

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2019.04.13  [ Embedded Linux系列 ]  嵌入式 Linux 設計開發實務【 已額滿開班 】

2019.04.28  [ 機器人開發系列 ]  ROS機器人開發實戰【 已準時開班 】

2019.05.11  [ Embedded Linux系列 ]  Linux驅動程式設計實戰【 已額滿開班 】

2019.05.11  [ 韌體設計系列 ]  ARM Cortex-M 整合應用設計【 已額滿開班 】

2019.05.19  [ 電腦視覺系列 ]  OpenCV電腦視覺與影像處理實戰【 已額滿開班 】

2019.05.25  [ 硬體設計系列 ]  全能電路設計工程師實戰班

2019.05.25  [ 硬體設計系列 ]  Allegro/PCB Layout設計

2019.05.26  [ 韌體設計系列 ]  USB控制原理與USB韌體設計

2019.06.15  [ IC設計系列 ]  SoC FPGA 數位IC設計實戰                          本班即將額滿，欲報從速！

2019.06.23  [ AI人工智慧系列 ]  AI 深度學習與邊緣運算   

2019.06.23  [ AI人工智慧系列 ]  A I 深度學習與影像辨識實戰

2019.07.07  [ 硬體設計系列 ]  感測電路設計與應用

2019.07.23   [ 工業局智慧電子學院計畫補助 ]  生醫訊號處理工程師人才養成班

2019.08.10  [ Embedded Linux系列 ]  嵌入式 Linux 設計開發實務

2019.08.25  [ 5G通訊系列 ]  SDN網路技術開發實戰    

2019.09.01  [ 韌體設計系列 ]  ARM Cortex-M MCU單晶片韌體開發實戰

 

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